-875.jpg "AI-Large-LanguageModel-Solution(2)-875")
EEPROM 封装类型
型号
长度
宽度
厚度（最大）
间距
SOP8 150 mil
6.00 mm
4.90 mm
1.75 mm
1.27 mm
TSSOP8 173mil
6.40 mm
3.00 mm
1.20 mm
0.65 mm
UDFN8 2*3mm
3.00 mm
2.00 mm
0.60mm
0.50 mm
SOT23-5
2.92 mm
2.80 mm
1.25mm
0.95 mm
MSOP8 120 mil
4.90 mm
3.00 mm
1.10 mm
0.65 mm
