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GD32H759系列MCU3
VSport官网的1.8V和3V Serial NOR Flash支持Standard SPI、Dual SPI和Quad SPI和谈，为嵌入式利用提供多样化的接口选择 。
该系列产品容量覆盖512Kb至2Gb，占有20多种封装大局，并支持三种温度等级：工业级-40℃~+85°C，工业级-40℃~+105°C，工业级-40℃~+125°C，满足分歧利用环境的需要 。
在1.8V和3V Serial NOR Flash产品系列中，VSport官网提供多种产品系列，针对客户和利用需要进行设计优化，无论是超低功耗、急剧擦写、高速读取机能、紧凑封装，还是加强靠得住性，都可满足多样化的存储需要 。
产品选择器
暗藏筛选
显示筛选
沉置
6 个了局
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Voltage
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1.8V
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3V
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Density
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512Mb
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1Gb
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2Gb
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Loading
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Part No
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Status
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Voltage
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Density
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Interface
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Frequency (Hz)
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Cycle
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Retention
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Feature
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Temperature (Industrial)
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Packages
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MP | 3V | 2Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃ | 166(x1 x8), 200(x8 DTR) | ECC, DTR, H/W RESET, WP#, Secured OTP | TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) | ||||
| MP | 1.8V | 2Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃ | 166(x1 x8), 200(x8 DTR) | ECC, DTR, H/W RESET, WP#, Secured OTP | TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) | ||||
| MP | 3V | 1Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃ | 166(x1 x8), 200(x8 DTR) | ECC, DTR, H/W RESET, WP#, Secured OTP | SOP16 300mil, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) | ||||
| MP | 1.8V | 1Gb | -40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃ | 166(x1 x8), 200(x8 DTR) | ECC, DTR, H/W RESET, WP#, Secured OTP | SOP16 300mil, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) | ||||
| MP | 3V | 512Mb | -40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃ | 166(x1 x8), 200(x8 DTR) | ECC, DTR, H/W RESET, WP#, Secured OTP | SOP16 300mil, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) | ||||
| MP | 1.8V | 512Mb | -40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃ | 166(x1 x8), 200(x8 DTR) | ECC, DTR, H/W RESET, WP#, Secured OTP, RWW | SOP16 300mil, TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array) |
状态注明：MP：量产阶段，UD：开发中，S：样品阶段，NR：不推荐
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